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溫濕度記錄儀所檢測的濕度有哪些危害呢
  • 發布日期:2019-12-18      瀏覽次數:304
    •    溫濕度記錄儀所檢測的濕度有哪些危害呢?

        1、集成電路

        潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部,產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣,產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內部金屬氧化,導致產品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導致虛焊。 根據IPC-M190 J-STD-033標準,在高濕空氣環境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,才能恢復元件的"車間壽命",避免報廢,保障安全 。

        2、液晶器件

        液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。

        其它電子器件 電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會受到潮濕的危害。

        作業過程中的電子器件 封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產成品等,均會受到潮濕的危害。

        成品電子整機 在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長,將導致故障發生,對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。

        電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。

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